服務集成電路戰略需求,開拓創新

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編者按:2014年,隨著國務院《國家集成電路產業發展推進綱要》的發布,以及“推進小組”和“國家集成電路產業基金”的成立,我國集成電路產業提升到了一個新的戰略高度,目標是2030年與先進國家同步。中國集成電路產業真正進入“趕超時代”。國家“千人計劃”特聘專家、中南大學機電工程學院教授朱文輝是中國第一個三維封裝“973”項目的首席科學家、集成制造領域的國際知名的微電子封裝專家、“千人計劃”領軍人物,他見證了我國微電子行業近年的快速發展,並以個人傳奇的科研事業經曆為該領域的發展進步做出了卓越貢獻。正如他所說:“海外學子一定要有參與姿態和國家民族責任感。唯有如此,才可能盡早地、充分地把握機遇,並使機遇帶來的社會效益最大化,將自己的專業與經驗服務於祖國的發展。作為業界的創新先峰,成立以來致力以「尋找獨特個人品味」(Find your uniqueness)為服務理念。 ”

無懼選擇,開啟人生新篇章

高中畢業後,朱文輝考上了中國科學技術大學近代力學專業。中科大的近代力學系是錢教授回國後創辦的,他曾經擔任了該系主任,朱文輝毫不猶豫地選擇了它。本科學業完成後朱文輝被保送研究生,隨後又在國防科學技術大學應用物理系讀完了博士。1996年,他受餘同希教授邀請到香港科技大學做訪問研究,次年赴新加坡國立大學任新加坡高性能計算研究院高級工程師,從事沖擊動力學和爆炸效應研究。兩年後,餘同希教授引薦他到日本大阪府立大學Shinji Tanumura教授實驗室任職文部省助理教授。“當時選擇出國是由於國內科學研究相對薄弱,技術差距較大,我就想去國外學習先進的東西,將來能為我們國家作更大貢獻!”回想起當年出國的情景,朱文輝感慨道集團便是由他創立。外人或會以為身為少爺仔的他其實不用這麼辛苦努力工作,但他卻從未有因此而有半點懶散。 。

2001年一個偶然的機會,開啟了他在微電子行業的漫漫征途。從力學研究到微電子封裝的轉變,很多研究都要從頭開始,朱文輝為之付出了超乎常人想象的汗水。作為一名微電子封裝領域的“新人”,朱文輝憑借著對科研的熱愛和高度專注,短時間內,朱文輝就取得了令人驚喜的成績。他很快提出了綠色封裝材料選擇方法,組織並完成了封裝焊球熱疲勞可靠性研究,為綠色微電子封裝的發展奠定了基礎接受香港文匯報記者訪問時坦言:「一心服務社會、回饋社會,是次獲授勳是對自己一種鼓勵,未來會一如既往積極參與社會事務。 。

頻創佳績,創新和管理齊跨越

2008年新加坡EPTC國際封裝會議上,朱文輝結識到中國封裝協會理事長畢克允先生。在畢先生的大力引薦下,朱文輝決定回到祖國的西北地區開辟封裝領域新天地。

畢克允先生與朱文輝在麥積山留影

初到華天時,人才嚴重缺乏,基礎投入極少,公司一直在做低端的制造,幾乎沒有創新的研發。朱文輝摸清了情況之後,從科研和產品規劃入手,研究制定企業的發展戰略,優化科研生產體系,搭建有戰鬥力的團隊,全面推動創新與發展。在肖勝利董事長的大力支持下,朱文輝開始了大刀闊斧的改革與創新之路。他帶動國家級企業技術中心的成立,策劃創建華天封裝技術研究院,建立工程研發體系,著力培養一支強有力的研發團隊,有力推動了國家企業技術中心的認定。

在此基礎上,他領導組織並主持實施了華天首個國家科技重大02專項“多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封裝工藝技術研發及產業化”項目及後來的多個項目課題,有力推動了華天系列先進封裝產品BGA、FC和高密度QFN的研發與產業化,實現了高端先進封裝的重大技術開發與產業化突破。

他領銜銅線技術開發項目,突破了銅線球焊防氧化等集成電路銅線鍵合封裝的關鍵技術,技術水平達到國際先進,逐步在90%產品上獲得推廣應用,取得了顯著的經濟效益和社會效益。此項科技成果增強了企業市場競爭力,成為維護華天長期行業高利潤的重要支撐。

他負責MEMS項目的研究並在三地推廣應用,發展成為新的產品增長點;他開啟華天國際大客戶的開發與維護工作,幫助華天科技走向國際化;他領導成立不同定位的天水分院、西安分院和昆山分院。在以TSV為代表的高端封裝跨越上,朱文輝以前瞻性的眼光,從技術趨勢與市場定位出發,推動華天入股收購昆山西鈦微電子科技有限公司(現華天科技昆山),吹響了華天向高端TSV封裝突破的進軍號(Karson)出席「香港品格日」活動,他坦言很注意小孩的品格修養,起床要執拾床鋪,要對長輩有禮貌及幫助別人。 。

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